בתשובה להפונז, 11/04/21 13:02
 |
|
 |
||
|
||||
 |
אני שמח על הערת השוליים שלך. אני לא יודע כלום ושום דבר על ייצור וייפרים, אבל זה בדיוק העניין. בתיכון (1990) עשיתי עבודת גמר על מוליכים למחצה, וחומר הלימוד העיקרי שלי היה עשורים של גליונות "סיינטיפיק אמריקן" שהיו בספריית בית הספר, והיו זרועים במאמרים בנושא. המאמרים האלה גם הסבירו את הבסיס (מה זה מל"מ, צומת n-p), גם ליוו את התקדמות הטכנולוגיה מדיודות עד שבבי המחשבים של אותם ימים, וגם - המאוחרים שבהם - הסבירו כמה כיוונים שהיו בחיתוליהם המחקריים. אי-אלו מאמרים הסבירו די בפירוט את תהליך הייצור של השבב, וזה היה מאוד מעניין ומגניב; אבל כולם הניחו את הוייפר כנתון. לעתים הזכירו שלא קל בכלל לייצר וייפר סיליקון באיכות מספיקה, ונדמה לי שמדי פעם הוזכרה בחטף הטכניקה הבסיסית לייצור שלו; אבל אף לא מאמר אחד לא נכנס לעובי הקורה של מהם הקשיים ואיך מתגברים עליהם. זה גרם לי לתחושה מתסכלת-משהו שהפלא הטכנולוגי האמיתי חומק לי מתחת הרדאר. |  |
 |
 |
|
|
|
||
|
||||
|
אני אמנם כיוונתי גם לשאר תהליך הייצור, המולטי שכבתי, ננו-מטרי וסופר מסובך, אבל כן, גם זה. | |
|
|
|
|
|
||
|
||||
|
לא רק אתה מתוסכל. אינטל, לכאורה מעצמת הצ'יפים העולמית, מתקשה כבר כעשור להגיע לרמה הבאה של עובי הצפיחית (מתחדישי המחבר). | |
|
|
|
|
|
||
|
||||
|
אני מכיר את קריטריון העובי שמקובל להתחרות עליו במולמח"צ בתור עובי המוליכים הכי דקים (כמדומני כמה עשרות ננו-מטרים לאחרונה)1. לא ידעתי שגם עובי הצפיחית בעצמה כה קריטי. 1 כמה שהמוליכים דקים יותר - אפשר להכניס יותר רכיבים על אותו גודל מחד, וחהשתמש בפחות זרם שיוצר חום מאידך. |
|
|
|
| חזרה לעמוד הראשי | המאמר המלא |
| מערכת האייל הקורא אינה אחראית לתוכן תגובות שנכתבו בידי קוראים | |
 RSS מאמרים |
כתבו למערכת |
אודות האתר |
טרם התעדכנת |
ארכיון |
חיפוש |
עזרה |
תנאי שימוש
|
© כל הזכויות שמורות |